依据《深圳市财政局 深圳市政府采购中心关于进一步加强市本级政府采购合同备案管理工作的通知》有关规定，深圳技术大学集成电路与光电芯片学院拟对激光隐形切割机项目合同部分条款进行变更，现将有关情况向社会大众征求意见：

采购项目名称：激光隐形切割机

合同金额（万元）：200

中标供应商：深圳市大族半导体装备科技有限公司

变更内容描述：（包括变更事项、变更金额、原合同要求等）

原条款：

第四条 付款方式

1.合同签订后 14 天（日历日）内，乙方将履约保证金提交给甲方，甲方收到履约保证金后支付合同总价30 %的款项。设备安装调试及培训完成后，甲方收到乙方验收申请后7天内组织履约验收，验收合格后，甲方支付合同总价70 %的款项。设备验收合格之后办理履约保证金退回手续。

变更后：

第四条 付款方式

1.合同签订后14天（日历日）内，乙方将履约保证金提交给甲方，甲方收到履约保证金后支付合同总价30%的款项，到货后支付合同总价10.25%的款项。待设备安装调试及培训完成，甲方收到乙方验收申请后7天内组织履约验收，经验收合格，甲方收到乙方开具尾款发票后支付剩余尾款。设备验收合格后，办理履约保证金退回手续。

变更的理由及相关说明：

我院的“激光隐形切割机”采购项目（编号：SZDL2024000411），于2024年6月19日与中标商（深圳市大族半导体装备科技有限公司）签订采购合同。

此设备已于2024年10月14日到货，但因安装场地（微纳加工中心的洁净间）装修未完成，此设备到货后无法装机。计划等洁净间装修完成后（预计2025年4月底）启动二次配及设备安装。

此项目因我方场地原因已延迟5个月余未装机，设备无法按时验收并启动维保、支付尾款。为保证此项目的顺利进行，以及今后厂家可以提供优质的售后服务，我方申请变更合同的付款方式，即首付款30%比例不变，到货后支付合同总价10.25%的款项（即20.5万元），剩余款项验收合格后支付。

征求意见期限：公示时间为5个工作日，2025-04-21 至2025-04-28

联系方式：

采购人：深圳技术大学集成电路与光电芯片学院

地址：广东省深圳市坪山区兰田路3002号深圳技术大学B2栋

联系电话：0755-23256397  传真：0755-23256397

合同备案机构：深圳市政府采购中心

地址：深圳市福田区景田东路9号财政大厦附楼

联系电话：83948126

备注：对公示内容有异议的，请于公示之日起至期满之日止以实名书面方式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至采购人和深圳市政府采购中心。